新萄京集团3522cc(中国)有限公司

innolas新萄京集团3522cc InnoLas晶片晶圆新萄京集团3522ccLaser Marker/衬底分选机Wafer17688767196

innolas新萄京集团3522cc InnoLas晶片晶圆新萄京集团3522ccLaser Marker/衬底分选机Wafer

日期:2022-01-21 14:59 人气:

-Semi IL-2000晶圆打标机!2-18英寸全自动,大批量生产!

特征:

适用材料:Si,Ge,SiC,GaN,Al2O3, 砷化镓、磷化铟、玻璃等

材料尺寸:2~18寸

打标深度:0.1~200um

点径尺寸:20~100um

产品独有特性:

1、支撑正反面打标(无需翻转晶圆)

2、打标无粉尘、无杂物、无污染。

3、激光器使用寿命长达8~10年。

4、设备系统稳定,无耗材。

5、4站台同时高速工作;可达250片WPH

IL-2000晶圆激光打标

晶圆新萄京集团3522cc是开发来标记每个晶片上的个别代码innolas新萄京集团3522ccinnolas新萄京集团3522cc,以保证整个制程链的可追踪性。

对于每个客户的个别需求,大家使用不同的光学设置来实现每个半导体材料最理想的工艺质量。 Nanio激光是专为晶圆打标开发,对取得高质量打标有很大的帮助,也避免对下流的制程造成负面影响。

大家所有的晶圆打标机提供了大量各种不同的打标字体,例如SEMI OCR、SEMI T7数据矩阵,SEMI条形码412和“刻模式”,可以容易地在App食谱进行调整。优良的可读性配搭读取器,是大家不断改进打标工艺的另一大优势。

undefined/

undefined/

undefined/

undefined/

晶圆/衬底片 新萄京集团3522cc(Wafer ) 例如:

- IL 1000 & IL 2000适合6、8”及以下

- IL 1000产能 100-120 片/小时

- IL 2000产能 150-200 片/小时

- IL 3000产能 200-250 片/小时

- 软打标SLM: 无粉尘、无颗粒、无烧结

- 位置精度50-80um

- 打点直径大小、深度、圆度可控

- 晶片空吸或边缘抓取(不伤及晶圆正反面)

晶圆/硅片分选机(Wafer ) 例如:

- IL 2600适合 6、8” 及以下

- IL 3X00适合12寸晶圆,产能 200-250 片/小时

-可同时放置 3-7

-正/反面晶片ID读取

-晶片厚度检测及分选

-晶片翻转功能

- 晶片边缘抓取(不伤及正反面)

140210_Innolas

innolas新萄京集团3522cc InnoLas晶片晶圆新萄京集团3522ccLaser Marker/衬底分选机Wafer相关文章:

新萄京集团3522cc|新萄京集团3522cc

XML 地图 | Sitemap 地图